
REF · ffc-fpc-to-wire-hybrid-assembly

REF · ffc-fpc-to-wire-hybrid-assembly
SPEC SHEETFFC & FPCケーブルアセンブリ
SEC · 01
製品詳細
製品概要
本製品は、コンパクト電子機器、表示モジュール、薄型内部配線など柔軟なフラット構造が必要な用途向けに設計されています。サンプル評価からリピート生産まで、ピッチ精度、接触方向、補強、曲げ経路、低背組立の管理を重視するプロジェクトに適した製品です。
コネクタ型番、ピン定義、長さ、配線スペースが明確であれば、EDPcable は図面またはサンプルを確認し、RFQ、検証、量産条件に合わせて構成を整えます。
用途
- コンパクト機器、表示モジュール、カメラモジュール、内部基板間接続
- 高さや曲げ経路が制限される折り曲げ・薄型配線スペース
- ZIF/LIFソケット接続およびFPC-to-wire移行構造
- 寸法安定性と接触信頼性が必要な試作・量産案件
カスタムオプション
- ピッチ、芯数、接触方向、長さ、補強をカスタム可能
- PI/FR4補強、粘着、フォーム、EMIテープをレイアウトに合わせて追加可能
- FFC、FPC、FPC-to-wireハイブリッド構造に対応
- ソケット嵌合、折り方向、曲げ半径、組立干渉をサンプルで確認可能
認証・コンプライアンス
RoHS 2.0 に適合し、REACH 対応も可能です。RFQ では、図面、サンプル、コネクタ定義、配線制約、想定数量、機器固有の検証要求を共有してください。
SEC · 02
技术规格
SPECIFICATIONS · 11 ROWS
- 01製品タイプ
- FPC-to-wireハイブリッドアセンブリ
- 02柔軟区間材料
- PI FPC
- 03ハーネス区間タイプ
- 多芯電子線 / 超細ハーネス
- 04Pitch方向
- 0.5mm / 1.0mm (FPC端定義による)
- 05遷移構造
- 補強 + soldering / crimping transition
- 06ピン 数 範囲
- 6Pin – 50Pin
- 07標準長さ
- プロジェクト別カスタム
- 08シールドオプション
- EMIテープ / 局部シールドオプション
- 09固定方式
- 粘着 / フォーム / 補強 オプション
- 10動作温度
- -20°C ~ +80°C
- 11検証項目
- 導通 / 外観 / transition-area pull-force および 組立確認
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よくある質問
SUPPLIER
E
EDPcable Editorial
製品エキスパート
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